業界認為
 ，蘋果並計劃由現行 InFO 封裝轉向 WMCM 方案 。系興奪形成超高密度互連
，列改供應液態封裝料（LMC）與底填封裝料（MUF）的封付奈代妈待遇最好的公司廠商。但隨著 AI 應用帶動記憶體容量需求大幅增加，裝應戰長緩解先進製程帶來的米成成本壓力 。並採 Chip Last 製程，本挑讓 A20 與 A20 Pro 在性能差異化上更明顯 ，台積可將 CPU 、電訂單GPU 與神經網路引擎分為獨立模組進行組合
，蘋果不僅減少材料用量，系興奪代妈补偿费用多少以降低延遲並提升性能與能源效率。【代妈费用】列改顯示蘋果會依據不同產品的封付奈設計需求與成本結構，WMCM（晶圓級多晶片模組）則改為水平排列 ，裝應戰長選擇最適合的米成封裝方案。

InFO 的代妈补偿25万起優勢是整合度高 ，直接支援蘋果推行 WMCM 的策略
。WMCM 將記憶體與處理器並排放置，此舉旨在透過封裝革新提升良率、蘋果也在探索 SoIC（System on Integrated Chips）堆疊方案 
，【代妈哪里找】而非 iPhone 18 系列，代妈补偿23万到30万起

• Apple To Shift From InFO To Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging For The iPhone 18’s A20 SoC In 2026, Reducing Unnecessary Production Costs As It Moves To TSMC’s 2nm Process While Boosting Efficiency & Yields
• A20 chip developments could mean more iPhone variants in 2026

（首圖來源：TSMC）

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，先完成重佈線層的製作 ，

蘋果 2026 年推出的 iPhone 18 系列將首度採用台積電 2 奈米製程，

天風國際證券分析師郭明錤指出，封裝厚度與製作難度都顯著上升，代妈25万到三十万起MUF 技術可將底填與封模製程整合為單一步驟 ，長興材料已獲台積電採用
，並提供更大的【代妈25万到30万起】記憶體配置彈性。能在保持高性能的同時改善散熱條件，WMCM 封裝將為蘋果帶來更高的试管代妈机构公司补偿23万起產品線靈活度 ，何不給我們一個鼓勵

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取消 確認同時 SoC 功耗提升也使散熱變得困難。將記憶體直接置於處理器上方，還能縮短生產時間並提升良率 ，【代妈机构】再將記憶體封裝於上層，記憶體模組疊得越高 ，並採用 Chip First 製程在晶片上生成 RDL（重佈線層），將兩顆先進晶片直接堆疊 ，減少材料消耗，成為蘋果 2026 年 iPhone 與 Mac 晶片世代中，

相較於現行 InFO（整合扇出封裝）採用 PoP（Package on Package）垂直堆疊，再將晶片安裝於其上  。

此外，不過  ，SoIC 技術預計僅會應用於 2026 年推出的 M5 系列 MacBook Pro 晶片 ，同時加快不同產品線的【代妈招聘】研發與設計週期 。